
工业控制,6%
疗,4%
消费电子,
15%
通信,33%
汽车电子,
16%
计算机,22%
图表142022年全球PCB细分产品的市场结构图表15中国PCB下游应用领域占比
单/双面板,10.86%
仪器仪表及医
HDI板,
14.39%
多层板,
36.51%
挠性板,
16.93%
封装基板,
21.31%
资料来源:Prismark,转引自公司可转债募集说明书,华创证券资料来源:WECC,转引自中商产业研究院《2023年中国印制电
路板(PCB)产业链上中下游市场分析》,华创证券
通信设备增速放缓,汽车电子稳定增长。中商产业研究院《2023年中国印制电路板
(PCB)产业链上中下游市场分析》显示,根据Dell’OroGroup数据,随着5G深入推进,以及受组件短缺、美元走强、地缘政治动荡以及部分国家的无线业务活动放缓等因素的影响,全球电信设备市场规模增速开始放缓,2022年市场规模同比增长3.03%,达到约1,020亿美元,预计2023年全球通信设备市场规模将增至1,050亿美元。随着汽车电子创新性用途不断开发带动应用领域持续扩张,中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长,2022年中国汽车电子市场规模达9,783亿元,中商产业研究院预计2023年市场规模将进一步增长至10,973亿元,增速为12.16%。
图表16全球通信设备市场规模(亿美元)图表17中国汽车电子行业市场规模(亿元) 1200 1000 800 600 400 200 0
201820192020202120222023E
8.00%
7.00%
6.00%
5.00%
4.00%
3.00%
2.00%
1.00%
0.00% 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0
2017201820192020202120222023E
20.00%
18.00%
16.00%
14.00%
12.00%
10.00%
8.00%
6.00%
4.00%
2.00%
0.00%
全球通信设备市场规模YoY中国汽车电子行业市场规模YoY
资料来源:Dell’OroGroup,转引自中商产业研究院《2023年中国印制电路板(PCB)产业链上中下游市场分析》,华创证券
资料来源:汽车工业协会,转引自中商产业研究院《2023年中国印制电路板(PCB)产业链上中下游市场分析》,华创证券
3、新建泰国工厂扩建产能,多项领域构建产品矩阵
本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币52,000.00万元(含52,000.00万元),扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入:(1)“年产100万平方米印制线路板项目”拟在泰国“东部经济走廊”核心区域泰中罗勇工业区投建泰国海外生产基地,拟于2023年进入全面建设阶段,建成达产后将具备年产100万平方米印制线路板的产能规模,产品品种将以应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域的成熟批量产品品种为主,与公司前次募投项目生产的高频高速板、厚铜板、软硬结合板等形成完整的产品
矩阵。预计建设期为18个月,按照预计销售价格1,000.00元/平方米测算,完全达产后
可实现年均营业收入10.0亿元,年均利润总额11,442.69万元,年均销售毛利率21.83%。