【高华科技】公司在产业链内定位中游制造的前端传感器设计与后端传感器封装

先进封装是MEMS产业重要环节，封装测试成本通常占据产品成本的大半，公司卡位核心环节。MEMS封装需要同时实现芯片保护、外界信号交互等多种功能。封装工艺好坏，很大程度上决定了MEMS产品的性能和成本。MEMS封装需考虑的因素多，更加复杂，且标准不一，往往需要定制化。在测试环节，需要外加不同的激励来测试不同的MEMS产品。在MEMS传感器的量产化过程中，封测的成本可占到四成到八成。