2012 年来我国电子铜箔产能 CAGR 为 15.5%

产能快速扩张短期压制盈利能力。电子铜箔行业在我国已发展了数十年，虽然行业的资金壁垒和技术壁垒较高，但目前市场竞争也较为激烈，市场化程度较高。特别是近年来，锂电池电池市场快速发展，原有的锂电池铜箔企业不断扩大产能，部分PCB铜箔企业相继进入锂电池铜箔领域，通过对原有PCB用标准铜箔产线进行升级改造或者新建产线来提升产能，从而加剧了锂电池铜箔市场的竞争。同时，部分其他产业的资金相继涌入锂电池铜箔领域，进一步加剧了市场竞争。导致产品价格的波动，并进而影响公司的盈利水平。

走高端化路线赢得市场竞争。公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价。从产品端看，PCB铜箔系列产品中，高性能品种RTF箔及VLP箔技术含量较高，单位加工收入及产品加工费率高于HTE箔及HTE-W箔。锂电池铜箔系列产品中，目前锂电池铜箔行业正处于由6μm以上产品向6μm及以下产品的过渡阶段，6μm及以下产品市场景气度较好。因此，6μm及以下产品的加工费率较高。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，RTF铜箔、HVLP1铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP2铜箔已小批量供货、HVLP3铜箔已通过下游客户全流程测试。2023年上半年，6μm及以下锂电池铜箔产量快速增长，占锂电池铜箔产量92.16%。