2021年各类半导体用光刻胶全球竞争格局

据TECHCET数据，2020年全球半导体用光刻胶市场规模为20.4亿美元，2022年同比增长7.5%至23亿美元，预计2023年销售额略有下降，降幅为0.9%；2024年市场将反弹，同比增长7%，市场规模预计达25.7亿美元；2022-2027年间年复合增长率将达4.1%。据SEMI及华经产业研究院预测，我国半导体用光刻胶市场规模呈现增速更高的逐年增加态势，由2016年的15亿元增至2021年的20.5亿元，年复合增长率为6.45%，2022年市场规模同比增加7.8%至22.1亿元。

光刻胶生产具有较高的技术（专利保护、海外限制技术出口）、设备（核心光刻机设备由ASML等海外头部企业垄断）、原材料（树脂、光引发剂、单体等高度依赖进口）和客户认证（经历多轮认证、周期长）壁垒，目前我国半导体用高端光刻胶依赖进口，全球市场由日美企业垄断，特别是半导体用高分辨率的EUV、ArFi、ArF等具高技术壁垒的高性能光刻胶供应基本掌握在东京应化、信越化学、日本JSP、住友化学、美国杜邦、富士胶片等几家头部企业中。