物联网模组连接标准化上游和定制化下游

物联网模组位处物联网产业架构的传输层。物联网模组是通过将基带芯片、射频芯片、电源管理芯片、定位芯片、PN器件以及阻容感元器件等材料集成于PCB上的功能模块，以实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号与数字信号之间的相互转换等功能。在物联网产业架构中，物联网模组负责将智能终端感知层收集的数据传输到平台层来进行分析，是物联网体系关键的通信单元之一。物联网模组根据所搭载的基带芯片所支持的通信协议，可以分为通信模组和定位模组，通信模组又可以进一步分类为蜂窝模组和非蜂窝模组两类，以满足不同类型的应用场景需要。

物联网模组上游承接标准化芯片，向下游提供定制化服务。从产业链结构来看，物联网模组上游一般为基带芯片、射频芯片等，下游多为各领域的物联网应用场景。物联网模组多个下游应用场景呈现出高度的分散化和碎片化，对模组的定制化要求较高；而上游厂商多聚焦于标准化程度较高的芯片产品，多需要通过模组厂商向下游市场提供定制服务。通信模组厂商连接标准化上游和定制化下游，对标准化的芯片进行功能集成、客制化等，来满足终端厂商的定制需求，赋能万物智联。