
国产CMOS偏向低端,高端国产替代正当时。从目前国产CMOS厂商竞争格局来看,2022年Counterpoint预测豪威(韦尔子公司)销售额市占率12.9%,格科微4.7%,思特威2.3%,三家合计接近20%,但距离头部的索尼39.1%和三星24.9%依然有差距。
但从出货量维度来看,2021年格科微在CMOS芯片出货量达到了22亿颗左右,份额为全球第一,大约为32%。销售额和出货量不匹配的主要原因是格科微销售的CMOS芯片,更多的是聚焦于低端产品,比如500万像素以下的手机等。
从产业链发展的维度,国产CMOS厂正在争相布局高端产品,攻破“卡脖子”难题。韦尔股份与台积电深度合作,率先将BSI(背照式)技术商业化的公司,并持续往高端技术进行突破,同时车载CIS持续发力,据ICV Tank统计,2021年,豪威(韦尔股份子公司)占据全球车载CIS市场份额的29%,位居第二。格科微使用自筹资金人民币8.63亿元预先投入募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,多线布局高性能CIS产品。思特威扎根安防的同时,向汽车业务快速发展,思特威专注打造高品质、高标准的车载视觉解决方案。
从库存维度看,CMOS有望持续去库存。2022年芯片设计企业由于下游需求原因普遍库存积压,韦尔股份和思特威的库存分别从2021年的88亿元和13亿元增加到了124亿元和29亿元,格科微相对稳定。设计企业库存高企下,后道封测环节订单下滑显示,公司稼动率下滑。随着行业周期有望企稳见底,设计厂有望开始去库存,截至23H1,韦尔股份和格科微库存分别由2022年的124亿元和29亿元下降到98亿元和26亿元,格科微小幅由34亿元增加到40亿元,主要是由于2022年相较友商库存增加不显著。随着下游需求回暖,设计厂商逐步去库存,后道封测厂有望增加订单,提升稼动率。