2022-2028 年先进封装市场规模预测

Yole最新的数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，2022-2028年市场规模CAGR为10.6%。在不同的先进封装平台中，2.5D/3D增长最快，2022年至2028年的CAGR接近40%。

封装结构维度看，公司主要采用的是晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指封装面积与芯片面积之比小于1.2:1的技术，该技术有效促进集成电路的小型化；晶圆级封装（WLP）是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片，相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLP技术在封装成本方面具有明显的优势。晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）结合上述两种封装方式的优点，先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成单一芯片，无需经过打线和填胶程序，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。因此，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的封装方式，不仅能明显缩小IC尺寸，符合移动电子产品对高密度体积空间的需求，同时，由于芯片可以以最短的电路路径，通过锡球直接与电路板连接，还能大幅度提升信息传输速度，有效降低杂讯干扰几率。与传统封装技术QFP和BGA封装产品相比，晶圆级芯片尺寸封装的产品比QFP产品小75%、重量轻85%，比BGA尺寸小50%、重量轻40%。