中国 IC 市场 2015-2021 年自给率及远期目标

国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中提到中国芯片自给率要在2025年达到70%。

国家发改委2017年发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装中采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装；2019年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019）》，鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。

封装技术有着较为明确的代际变化，其中先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分。传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，典型封装方式有DIP、SOP、TSOP、QFP等。而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接，主要包含倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage，WLP），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等封装技术。