2016-2022E全球手机散热市场规模情况（亿美元）

行业空间：热管理材料——根据QY Research统计数据显示，2022年，全球热管理材料市场为115.80亿美元，预计到2028年全球热管理材料市场将达到139.80亿美元，年复合增长率达3.2%。近年来，随着我国导热材料行业技术不断进步，在下游应用领域快速发展的推动下，中国导热材料市场规模不断扩大。根据头豹研究院数据，2021年，中国导热材料市场规模为156.3亿元，预计2024年将达到186.3亿元。

磁性材料——纳米晶软磁合金作为无线充电产品的关键材料，其需求将随着无线充电行业快速发展而持续提升。目前，纳米晶软磁合金市场规模尚小，根据QYResearch数据显示，全球纳米晶软磁合金市场规模呈现持续增长的态势，市场规模预计将从2022年的2.90亿美元增长至2028年的5.34亿美元，年均复合增长率达到10.7%。

竞争格局：石墨导热材料在消费电子行业应用之初，市场主要由Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka等知名生产厂商占据，形成寡头垄断。而随着消费电子产业链向亚洲转移，以中石科技、碳元科技、思泉新材等为代表的国内企业在人工合成石墨导热材料领域实现技术突破，凭借价格、区位及服务优势开始对海外龙头企业形成冲击，市场进入多元化竞争阶段。