全球硅光产业链

硅光Fabless公司需要光引擎封测环节以提高产品的通用性和良率。全球硅光产业链分为芯片设计、基板、外延片、Foundry、光模块、系统设备几个环节，目前除少数厂商如Intel采用全垂直整合外，产业链的趋势是芯片设计与代工分工，再交给光模块厂商封装。与EML、DFB等传统方案不同的是，硅光的芯片的Foundry与光模块之间存在光引擎的环节，由于光源耦合、光纤耦合工艺的非标准化，硅光方案最终的良率和性能呈现可能出现差异，为了提高芯片的通用性和良率，芯片设计公司选择以光引擎的形态提供给光模块厂商。而除IDM类型的芯片厂商外，Fabless芯片厂商通常不具备光引擎封装能力，客观产生了外包需求。

传统意义上的光引擎是独立具备光电转换收发能力的模组，合封了硅光芯片、光源、探测器以及Driver、TIA，只需要贴装在PCB上就能很快生产光模块，如SiFotonics提供的400GDR4+方案。而通过我们以上分析，光学部分的光引擎更具工艺壁垒，sicoya等硅光芯片厂商除提供裸die外，也提供封装好的光引擎形态给客户，此外Intel等IDM厂商也在选择以光引擎形态提供产品以逐渐转型为芯片公司。