
半导体设备零部件参数高标准,工艺复杂。由于应用于可靠性要求非常高的半导体设备中,零部件参数往往要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科,是半导体设备核心技术的直接保障。
半导体精密零部件种类众多,市场较为分散。由于半导体设备技术工艺复杂、种类各异,因此精密零部件的种类繁多,主要包括机械类中的金属工艺件、结构件,电气类,机电一体类,气体/液体/真空系统类,仪器仪表类,光学类等等,各个细分市场规模较小,且不同零部件之间工作原理各异,导致碎片化特征较明显。