
车载摄像头模组行业市场竞争格局相对分散,一级供应商处于主导地位。由于车载摄像头模组封装工艺较复杂,对热稳定性、热冲击性、防水性能、抗震等性能要求较高,具有早期封装技术积累的Tier 1厂商较有优势。根据华经产业研究院数据,松下、法雷奥、富士通、大陆、麦格纳等厂商市场占有率分别为20%、11%、10%、9%、9%。而随着自动驾驶级别的逐步提升,车载摄像头感应性、高像素、小型化等性能要求提高,模组封装工艺复杂程度显著上升,舜宇光学、欧菲光、丘钛科技等国内摄像头模组厂商企业已积极布局车载摄像头模组业务。