独立半导体掩膜版厂商上下游技术迭代快，对于头部厂商提出了较高要求

产化率较低。根据中国电子协会数据统计，目前中国半导体光掩膜版的国产化率约为10%，90%仍需要进口，而高端光掩膜版国产化率仅为3%。

独立第三方半导体掩模版厂商既需要快速理解并转换上游芯片设计要求，又要充分了解下游晶圆制造工艺需求，需要有较强的上下游匹配能力。第三方光掩膜厂商根据上游芯片设计公司（Fabless）提供的设计版图，及下游晶圆制造厂商（Foundry和IDM）提供的制作工艺要求，设计并制作出同时满足芯片设计公司和晶圆制造厂要求的、用于晶圆加工的半导体掩模版。第三方半导体掩模版厂商当前国内芯片设计公司使用的EDA软件多样，各家公司设计图档缺乏统一标准，存在大量非标准化设计；下游光刻机台二手设备流通普遍，型号众多，不同光刻机的对位要求、工艺要求不同，相应信息不全。因此，独立第三方半导体掩模版厂商需要有较强的上下游匹配能力。

另外，掩膜版厂商对于光学邻近效应修正（OPC）和相移掩模版（Phase Shift Mask, PSM）等技术提出了较高要求。

为了提高光刻环节曝光图形的CD精度，光掩模厂商必须要对掩模图案进行光学邻近效应修正。由于光的衍射造成的图像失真及OPC效果对比情况如下图所示：