光模块按材料分市场空间预测

资料来源：源杰科技招股说明书，国元证券研究所资料来源：IMT2020（5G）推进组，国元证券研究所

作为光芯片的下游，光模块目前有两大技术趋势：材料方面，硅光（SiP）由于其可实现低成本、大规模的光连接，从根本上改变光器件和模块行业，目前已经是全球光模块市场的主流技术之一。根据LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2028年的44%。此外，基于其他薄膜材料的调制器可以在硅片上制造，并使用SiP作为集成平台与各种光学元件和电子集成电路相结合。这些材料目前包括薄膜铌酸锂（TFLN）、钛酸钡（BTO）和电光聚合物，LightCounting把它们合并为“TFLN和其他”类别。远期来看，薄膜铌酸锂由于其相较硅基有更高的带宽，更低的插损，在100Gbps以上的长距骨干网相干通讯和单波100/200Gbps的超高速数据中心有一定优势。但目前还在研发阶段，距量产还需

时日。封装技术方面，线性驱动可插拔光模块（LPO）和共封装光学器件（CPO）的采用也是光模块的重要技术变革之一。与内置PAM4DSP芯片的标准重定时光模块相比，这两种解决方案都显著降低了功耗。去除DSP可以节省功率，但需要更复杂的SerDes来实现直接驱动。

25000

TFLNandotherLiNbO3bulkInPallGaAsallSiliconphotonics 20000 15000 10000 5000 0 20182019202020212022202320242025202620272028

资料来源：LightCounting，国元证券研究所

驱动因素一：政策规划推动光通信行业高景气，间接拉动光芯片需求增长。2018年，工信部颁布《光器件产业发展路线图》，正式吹响光芯片国产化进程的号角。紧接着，国家及各地方政府有关部门继续出台各类政策促进光芯片产业的发展，加大对光芯片关键技术的研发资金支持、迅速提高核心器件国产化率和培育具有国际竞争力大企业等，推动了光芯片行业市场需求的增长。此外，工信部在2021年11月发布的

《“十四五”信息通信行业发展规划》中明确信息基础设施建设的目标，其中5G基站数、10G-PON端口数及数据中心算力需求增量均对光模块行业有直接拉动，并间接推动光芯片需求增长。