
通信器件是光通信应用领域的重要组成部分,光通信芯片为其核心。在光通信传输过程中,有源光通信芯片用于实现电信号和光信号之间的相互转换,首先在发射端,光发射器件中的光通信芯片将电信号转换成激光信号,然后信号通过光纤传递,其次在接收端,光接收器件中的光通信芯片将接收到的激光信号转化为电信号,最后经调制解调转化为信息。因而,有源光通信芯片分为两大类,即光发射器件中的激光器芯片和光接收器件中的探测器芯片。光通信芯片是光电技术产品的核心,广泛应用于5G通讯、光接入网络、城域网和数据中心等领域。
全球数字化发展趋势带动光芯片需求,国产技术发展迅速。AI发展的三大要素包含数据、算法、算力。算力作为一种新的基础设施,正成为当前及未来数字经济的核心支撑,其最终来源即芯片,例如GPU、CPU、SoC、储存芯片等需求不断上升。光芯片下游应用场景广阔,除移动通信网络以外,数据中心的市场规模增长最快,从2018年513亿美元增长至2022年747亿美元。根据lightcounting,全球光芯片市场规模将从2022年27亿美元增长至2027年56亿美元,CAGR为16%。