全球与大陆晶圆产能（折合 8 寸，万片/月）

根据SEMI统计，2018-2021年中国大陆折合8寸晶圆产能在全球产能中占比由12.5%提升至16.2%，2017-2020年间全球投产的62座半导体晶圆厂中26座设于中国，占全球总数的42%，2018-2020年中国大陆12寸、8寸晶圆厂年均投资达2362亿元，其中内资1768亿元；根据SEMI《300mm Fab Outlook to2024》预测，到2024年中国大陆将增加12英寸晶圆厂8座，国家战略、下游需求、产业迁移、半导体行业逆周期扩产等多重因素导致国内大力发展集成电路产业成为大势所趋。

海外制裁加剧限制我国半导体先进制程发展，国内多项政策出台扶持产业发展。近年来美国针对我国在半导体领域的限制全方位加剧，包括2020年12月将中芯国际列入“实体清单”，2022年签署《芯片法案》，规定获得美国补贴的企业10年内不得在中国大陆扩产 28nm 以下的芯片制造、禁止先进GAA芯片的EDA设计工具出口中国、与日本、荷兰达成协议全面限制中国进口半导体制造设备材料等，导致国内半导体产业链全环节愈发受限，自主可控迫在眉睫；为鼓励我国集成电路产业发展，推进国产化自主可控，国家先后出台一系列支持集成电路发展的产业政策，包括税收减免、政府补贴等，加大力度扶持集成电路产业发展，国内半导体产业发展有望进一步提速。