PEEK 及其复合材料制品的下游主要应用领域

基于PEEK自身诸多优良性能，其已逐步扩大了在高端半导体制造领域的应用，包括CNP保持环、晶圆载具、晶圆工具等半导体产业配套耗材。

CMP保持环：化学机械平坦化（CMP），是集成电路制造工艺过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术，其中CMP保持环（CMPRetainingRing）是化学机械平坦化工艺的主要耗材之一。CMP保持环作用：其主要用于CMP抛光工艺过程中固定晶圆，把边缘的抛光垫和晶圆以下的抛光垫压平到同一高度，可有效解决“过磨”问题；此外，研磨液通过保持环接触面上的多个沟槽输送到抛光垫与晶圆之间的界面，提高晶圆去除率的不均匀性。CMP工艺原理：在CMP过程中，晶圆被固定在CMP保持环中，晶圆的下表面朝向研磨垫，抛光液经由CMP保持环流到抛光垫与晶圆之间的界面，当CMP保持环旋转时，晶圆也会被带动旋转，使得晶圆下表面相对抛光垫表面旋转而被研磨抛光。