2021-2027 年全球半导体用电镀液市场规模

全球半导体用电镀液市场规模稳步提升。根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年中国半导体封装用电镀液行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，2020年新冠疫情的爆发，对全球半导体用电镀液市场造成一定冲击，但随着时间推移，疫情对其半导体封装用电镀液的影响逐渐缩小，2021年，全球半导体封装用电镀液市场规模约为2.2亿美元，同比增长6.2%，预计到2027年，全球半导体封装用电镀液市场规模将进一步增长至3.2亿美元。

外资企业主导市场，国内外差距仍较大。在集成电路用电镀液及配套试剂领域，美国乐思化学、罗门哈斯、杜邦，日本石原会社，德国巴斯夫、安美特等少数厂商凭借规模和技术优势占据全球主导地位，特别是在晶圆制造及先进封装铜互连工艺所使用的镀铜电镀液及添加剂等产品方面，外资产品优势更为明显。国内公司的规模、品牌知名度、客户群体、研发投入、产品体系等方面的综合实力，同国外竞争对手比较仍有较大差距，全球整体市占率较低。

国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。国内晶圆制造和先进封装中所使用的电镀液仍以国外厂商美国乐思化学、罗门哈斯、杜邦等企业的产品为主，国内产品市场份额较少，国内企业产品主要集中在传统封装用电镀液及配套试剂领域，集成电路晶圆制造及先进封装用电镀产品提升空间广阔。得益于电子产业向东转移，我国半导体封装用电镀液市场发展迅速，2021年市场规模约为0.8亿美元，约占全球市场的36.4%。未来五年仍将是我国半导体制造业的高速发展期，国内企业加速扩产、投产，将为半导体封装用电镀液市场发展带来增长动力，预计2027年，我国半导体封装用电镀液市场规模将增长至1.3亿美元。在供应方面，全球半导体封装用电镀液市场集中度较高。