
4)盛科通信:产品主要定位于中高端产品线,覆盖范围包括100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率,广泛应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多个应用领域。
数据中心应用场景公司主要竞争对手博通和美满已经实现了各种应用领域及其细分领域的全覆盖,公司产品与之仍有差距。从应用领域来看,盛科通信以及其主要竞争对手都覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络。博通和美满已经实现了各种应用领域及其细分领域的全覆盖,包括超大规模数据中心。而瑞昱主要专注于低端产品线,因此尚未进入超大规模数据中心网络领域。盛科通信虽然已经覆盖中等规模数据中心,但在高性能交换产品方面,尤其是面向超大规模数据中心的产品,仍在研发阶段,与全球领先厂商博通和美满存在一定的差距。
端口速率随着数字经济的快速发展不断提升。从端口速率看,以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G及以上不等。近年数字经济的快速发展,推动了云计算、大数据、物联网、人工智能等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型,均对网络带宽提出新的要求,100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多。
400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。根据灼识咨询数据,中国商用以太网交换芯片市场方面,2020年,万兆级、千兆级及100G级以上端口速率以太网交换芯片市场规模占比最高,分别为30.2%、28.1%和24.1%;预计至2025年,100G及以上和25G的中国商用以太网交换芯片市场规模将大幅增长,占比将分别达到44.3%和16.3%,2020-2025年年均复合增长率将分别达到28.4%和30.5%。
以太网交换芯片设计企业需要强大的产业链整合能力。以太网交换芯片不仅涉及企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域网络设备商直接客户,还直接面向数据中心、运营商等最终客户。以太网交换芯片厂商通过面向网络设备商直接客户的技术迭代和实践论证,向最终客户收集一手需求、参与集采规范,并通过行业标准组织的深度参与和建言献策,实现产业闭环,完成全产业链布局。产业链全环节的高度协同要求以太网交换芯片设计企业具有强大的产业链整合能力,在产品市场定位、技术可行性、成功量产、外协加工、下游客户开拓、客户支持及自身运营等各方面均需具备良好的基础。