电子树脂产业链

覆铜板的直接下游为PCB，因此电子级树脂也是PCB的关键基础材料。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，被誉为“电子产品之母”。PCB作为集成电路的硬件载体，承载着连接电子元器件、电子设备数字及模拟信号传输等核心功能，所有电子设备或产品均需配备PCB。PCB的下游应用较为广泛，几乎涉及所有与电子有关的行业。随着5G通信、云计算、大数据、人工智能、物联网、电动汽车等新技术、新应用的不断涌现和发展，PCB市场需求不断增长，从而带动上游电子级树脂的需求持续增长。

覆铜板的特性在很大程度上取决于原材料特种树脂，不同的电子树脂能够满足下游PCB不同应用场景的特性需求。在覆铜板生产领域，电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物。应用于覆铜板生产的电子树脂一般是指通过选择特定骨架结构的有机化合物（如四溴双酚A）和有反应活性官能团的单体（如环氧氯丙烷），经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，是能够满足不同覆铜板所需要的物理化学特性需求的一类有机树脂材料。由特种电子树脂组合制成的覆铜板，其刚性、耐热性、吸水性、线性膨胀系数、尺寸稳定性以及介电性能等指标得以相应改善。