公司的主营业务为覆铜板和粘结片同时下游领域广泛

覆铜板景气度有望边际改善，公司业绩有望率先迎来拐点。未来随着宏观经济边际改善需求端有望迎来复苏，叠加PCB库存进一步消化，产品需求及价格有望回升。公司份额全球领先，技术积累深厚，且成本优势和交付能力优秀。同时其持续进行产品结构升级在HDI基板/封装基板等产品中持续布局，未来盈利水平有望改善。伴随着未来景气度转好，公司作为龙头，业绩有望率先迎来拐点。

ABF载板产业链国产化加速推进，公司积极布局上游增层材料。国内企业积极推进Chiplet开发，有望打破海外技术封锁，从而进一步打开国产ABF载板空间。ABF上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致产能受限。同时国产化大趋势下，公司积极研发增层绝缘膜材料，目前配套客户验证进度顺利。

图：公司的主营业务为覆铜板和粘结片同时下游领域广泛

数据来源：公司官网 91

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