2020 年中国商用以太网交换芯片市场竞争格局

图表36：2020年中国商用以太网交换芯片市场竞争格局图表37：2020年中国商用万兆及以上以太网芯片市场竞

争格局

16.1%

61.7%

20.0%

1.6%0.6%

博通美满瑞昱

盛科通信

其他

2.3%0.3%

来源：灼识咨询，公司招股说明书，国金证券研究所来源：灼识咨询，公司招股说明书，国金证券研究所

与海外龙头厂商的交换芯片相比，国内交换芯片在交换容量、端口速率等技术与性能方面存在一定差距。目前，主要海外公司所发布的芯片产品的交换容量已经达到25.6Tbps以上。博通和英伟达在2022年推出了面向超大规模数据中心的51.2Tbps超高容量产品，美满和思科在2023年发布了51.2Tbps的新品。这些产品单一端口支持最大速率均达到800G，并且采用了7nm及以下的芯片制程工艺。与之相比，公司已量产芯片产品在交换容量、端口速率等方面存在代际差异，最大端口速率仅达到400G，交换容量仅2.4Tbps，而芯片制程工艺仍停留在28nm水平。

公司 最高端产品 交换容量（Tbps） 端口最大速率(G) 芯片制程(nm)

博通 Tomahawk5 51.2 800 5

英伟达 Spectrum4 51.2 800 5

美满 Teralynx10 51.2 800 5

思科 G200 51.2 800 5

盛科通信 Arctic（在研） 25.6 800 N/A

盛科通信 TsingMa.MX 2.4 400 28

楠菲微电子 ES8000-80 8 400 14

图表38：国内外同类型产品性能对比

来源：各公司官网，国金证券研究所

公司现有产品已实现高中低端产品全方位覆盖，覆盖100Gbps~2.4Tbp的交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。针对5G承载、边缘计算和超大规模数据中心的应用需求，公司规划了数颗高端交换芯片；同时考虑自然延伸到中小企业网络市场，规划低端交换芯片。在低端产品方面，公司TsingMa.AX系列已处于转量产阶段，交换容量低于30Gbps，主要定位新型工业网络、中小企业网络。