2019-2025 年全球 AI 芯片行业市场规模

资料来源：华经产业研究院统计及测算，光大证券研究所整理

HPC用ABF载板层数多、面积大，大幅拉动ABF材料用量。除了HPC及AI芯片领域自身市场规模快速增长所带来的对于ABF载板需求量的提升以外，由于其对于ABF载板性能方面的高要求，HPC或AI芯片用ABF载板相较于传统PC用ABF载板具有更多的层数且具有更大的面积。根据华经产业研究院信息，现阶段ABF载板高端产品层数已落在14-20层，对应面积约为70mm×70mm，部分产品可能还会采用100mm×100mm的设计，因此高端ABF载板对于ABF材料的用量也会大幅提升。另外，根据味之素自身的测算，HPC用ABF载板的ABF材料用量为PC用ABF载板用量的10倍。

资料来源：味之素官网，光大证券研究所整理

未来服务器、AI芯片等领域将成为ABF最大的应用场景，ABF材料用量快速增长。根据味之素的统计，2017年仅有40%的ABF材料（以用量为统计口

径，下同）应用于服务器/高端网络领域，而到了2022年ABF材料在服务器/高端网络领域的应用占比提升至60%。而根据味之素的测算，2025年和2030年ABF材料在服务器/高端网络领域的应用占比将分别达到65%-70%和75%-85%。出货量方面，受益于HPC、AI芯片等高算力及高ABF用量领域的快速增长，ABF出货量也将实现快速提升。根据味之素的预测，2021年至2025年期间，ABF材料出货量的CAGR将达到16.08%。