2017-2025 年 ABF 材料出货量

资料来源：味之素统计与预测，光大证券研究所整理，注：以用量为口径资料来源：味之素官网（测算），光大证券研究所整理

注：将2017财年的出货量设定为100，无实际单位

中国大陆厂商大规模布局ABF载板，推升ABF材料国产化需求

目前ABF载板市场主要由中国台湾和日本企业占据主要份额。根据中国台湾电路板协会（TPCA）数据，2022年全球ABF载板主要生产国家（地区）分别为中国台湾、日本、韩国和欧洲，各自的市场份额（以产值为统计口径）分别为45.1%、34.6%、12.4%和7.9%。其中前五大生产企业分别为中国台湾的欣兴（26.6%）、日本的Ibiden（14.6%）、中国台湾的南电（13.5%）、日本的Shinko（12.8%）和奥地利的AT&S（8.0%）。

资料来源：TPCA，光大证券研究所整理，注：以产值作为统计口径资料来源：TPCA，光大证券研究所整理，注：以产值作为统计口径

大陆载板厂商大投资布局ABF载板，ABF材料国产化需求应运而生。虽然根据TPCA数据，目前中国大陆的载板厂商暂无ABF载板的大规模出货，但以深南电路、兴森科技为代表的大陆载板厂已分别于近2-3年布局了ABF载板的产能。其中深南电路投资60亿元建设ABF载板和BT载板产能，兴森科技分别投资60亿元和12亿元建设了两大ABF载板项目。根据投产规划，深南电路

和兴森科技的部分ABF载板产能都将于2023年建成，由此将明显拉动国内ABF载板上游原材料的需求。考虑到载板公司供应链的稳定性以及当前美国、日本等国家有关部门对我国高端半导体相关产品、技术的出口管制，ABF材料的国产化需求的急迫性也明显提升。