
全球碳化硅衬底市场集中度高,2020年天岳先进占全球半绝缘衬底30%市场份额。全球碳化硅衬底市场中,半绝缘型市场集中度高,头部生产厂商较少,Wolfspeed、II-VI、天岳先进三足鼎立。据Yole数据,2020年半绝缘型市场CR3高达98%,天岳先进在其中位列第三,占30%市场份额;导电型碳化硅衬底市场集中度2021年CR3为81%,其中Wolfspeed位居榜首,占比48.7%;II-VI位居第二,占比16.6%;罗姆位居第三,占比15.2%;天岳先进占比较小,仅为0.1%,伴随公司导电型产能加速释放,市场份额有望迎来快速提升。
衬底尺寸逐步向大发展,导电型衬底主流尺寸逐步由6寸发展至8寸。目前,全球导电型碳化硅衬底主流生产尺寸为6英寸。随着技术的突破,碳化硅衬底逐步向大尺寸化发展。放眼全球,Wolfspeed的第一条8英寸碳化硅产线于2022年Q2开始生产,标志着全球第一条8英寸碳化硅产线的投产。国内方面,天岳先进作为行业领军企业,已成功生产8英寸样片,碳化硅衬底大尺寸技术提升速度较快。