中国汽车被动安全系统市场规模（亿美元）

募集说明书显示，根据奥托立夫年报数据，按发展中市场单车安全类产品价值（CPV）测算，2021年我国汽车被动安全系统市场规模为46.06亿美元，预计2024年达到62.48亿美元；而按照全球均值CPV测算，2021年我国市场规模为57.57亿美元，2024年预计达到76.68亿美元。根据2022年奥托立夫年报数据，全球被动安全市场规模（安全带和

气囊，包括方向盘）预计将从2022年的约200亿美元增长到2025超过250亿美元，汽车被动安全行业迎来新的发展机遇。

图表14中国汽车零部件市场规模（亿元）图表15中国汽车被动安全系统市场规模（亿美元） 50000 45000 40000 35000 30000 25000 20000 15000 10000 5000 0

201820192020202120222023E

14.00%

76.68

52.41

53.8

57.57

46.06

62.48

39.6

41.72 80 70 60 50 40 30 20 10 0

2019202020212024E

资料来源：中商产业研究院《2023年中国汽车零部件行业市场前景及投资研究报告》，华创证券

资料来源：公司可转债募集说明书，华创证券

随着电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，国内光刻胶需求快速增长。在5G、物联网、智能汽车等下游旺盛需求的驱动下，全球半导体需求

不断增加，带动光刻胶需求提升。根据ICInsights数据显示，2016-2021年全球晶圆制造市场规模年均复合增长率为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，行业年均增速高于全球，达到15.36%。根据中商产业研究院《2023年全球半导体设备销售额预测及各国销售占比情况分析》数据显示，2022年全球半导体设备市场规模达1076.5亿美元，同比增长4.88%，预计2023年将进一步增长5.00%至1130.3亿美元。此外，根据中商产业研究院《2023年中国光刻胶行业市场前景及投资研究报告》数据显示，我国光刻胶市场规模由2017年58.7亿元增至2022年98.6亿元，年均复合增

长率10.9%，预计2023年我国光刻胶市场规模达到109.2亿元。伴随国内晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移，国内光刻胶企业迎来快速发展的窗口期。