中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模（亿元）

高端口速率以太网交换芯片需求快速增长。从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G及以上。近年来云计算、大数据、物联网、人工智能等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，对网络带宽提出新的要求，100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。根据公司招股书数据，2020年，万兆级、千兆级及100G级以上端口速率以太网交换芯片市场规模占比最高，分别为30.2%、28.2%和24.1%；

预计至2025年，100G及以上和25G的商用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到44.2%和16.3%，期间CAGR将分别达到28.4%和30.5%。

以太网交换芯片是用于处理大量数据及报文转发的ASIC，具有较高的技术壁垒。交换芯片集成度不断提高，海量逻辑造成研发工程难度提高，研发周期较长；以太网交换芯片市场应用周期达8~10年，需要长期的技术与人才积累，要求业内企业具备较强的持续创新能力。以太网交换芯片是计算、存储、智能连接的枢纽，需要与众多其他厂商的以太网交换芯片、网卡、光模块等器件互联互通，这对以太网交换芯片的稳健性和可靠性提出了严苛的要求。此外，交换芯片的制造需使用先进制程，工艺环节也需要投入大量且长期的人力资本投入、以及若干次高昂的工艺流片费用。

中国商用以太网交换芯片市场呈现海外寡头垄断格局，盛科通信是少数占据一定市场份额的本土厂商。由于行业较高的竞争壁垒，目前市场集中度较高。根据公司招股书数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场中，博通、美满、瑞昱三家龙头厂商分别占据61.7%、20.0%、16.1%的份额，合计市场份额达到97.8%。其中博通的产品在超大规模的云数据中心、HPC集群和企业网络市场等高速以太网产品主要应用市场占据较高份额。盛科通信在国内市场份额为1.6%，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一，但仍有较大的提升空间。