
手机出货量方面,由于通货膨胀和经济不确定性、消费者需求不足,全球智能机出货量自20 22年以来变现疲软。根据IDC数据,2022年全球智能机出货量12.1亿部,同比-11.3%,预计2023年为11.5亿部,同比-4.7%。随着经济逐步复苏,厂商库存恢复到合理水平,预计20 24年手机出货量将会复苏,同比+4.5%,达到12.0亿部。
根据Canalys数据,2023H1全球智能机出货量5.28亿部,苹果出货量1.01亿部,市占率19.1%,排名第2。
芯片方面,此次Pro及Pro Max版本采用A17 Pro芯片,基于台积电3nm工艺打造 ,为全球首款3nm手机芯片,晶体管数量高达190亿个,CPU性能提升10%,GPU性能提升20%,光线跟踪速度为A16仿生芯片的4倍。