2022 年全球交换机竞争格局

以太网交换设备由以太网交换芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成，其中以太网交换芯片和CPU为最核心部件。以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。部分以太网交换芯片将CPU、PHY集成在以太网交换芯片内部。作为以交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。

根据灼识咨询数据，以销售额计，2020年全球以太网交换芯片市场规模达368.0亿元，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达434.0亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.4%。云计算的快速渗透、AI和机器学习的兴起、5G商用、WiFi6等通信技术的发展推动中国以太网交换芯片市场规模增长。根据中商产业研究院数据，2022年中国商用以太网交换芯片总体市场规模达到约132.45亿元，预计2023年市场规模将增至150.07亿元。根据盛科通信招股说明书，灼识咨询预计至2025年中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元。数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到70.2%、20.7%、7.8%和1.3%。

目前，国内商用以太网交换芯片行业集中度较高。根据灼识咨询数据，中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，前三名供应商合计占据了97.8%的市场份额。盛科通信以1.6%的市场份额排名第四，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。根据盛科通信招股说明书，公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率。公司拟于2024年推出Arctic系列，交换容量最高达到25.6Tbps，支持最大端口速率800G，面向超大规模数据中心，交换容量基本达到头部竞争对手水平。