2020 年-2026E 我国 AI 芯片市场规模

2022年8月，美国政府要求英伟达停止向中国出口两种用于人工智能工作的顶级计算芯片，此次管制涉及英伟达A100和H100两款芯片，以及英伟达未来推出的峰值性能等同或超过A100的其他芯片。美国对我国芯片出口的封锁将加强我国芯片行业发展动力与迫切性，有望加速我国人工智能芯片产业发展步伐和国产替代进程。

根据深圳发布的《关于促进消费持续恢复的若干措施》，原则上新增办公系统、业务系统中信创产品的采购比例，金融、能源、教育、医疗、电信、交通等重点领域不低于20%；新增关键信息基础设施中信创产品的采购比例，党政机关、国资国企不低于40%。我们预计信创政策同样将促进我国人工智能芯片国产替代进程加速。根据Frost&Sullivan数据，2021年我国人工智能芯片市场规模达到251亿元，同比增长41%。预计在政策、市场、技术等合力作用下，中国AI芯片行业将快速发展，预计2023年市场规模有望突破500亿元，2026年有望达到1675亿元。

当前我国AI芯片厂商在高端训练芯片产品的集群应用与英伟达仍有一定差距，推理芯片性能与英伟达差距相对较小。国内AI芯片以寒武纪思元系列、华为昇腾系列等为代表，产品性能已达到较高水平。其余代表企业包括百度昆仑芯、景嘉微、龙芯中科、海光信息、壁仞科技、沐曦、天数智芯、登临科技、摩尔线程等厂商。

2020年，寒武纪推出公司首款云端训练智能芯片思元290，采用了 7nm 工艺，在不同条件下，自适应精度训练算力理论峰值性分别高达1024TOPS@INT4、512TOPS@INT8。2021年寒武纪推出思元370芯片，是寒武纪首款采用Chiplet技术的人工智能芯片，已经与数家头部互联网企业在视觉、语音、图文识别、自然语言处理等场景下完成适配工作，并在通信运营商行业达成初步规模化落地。2022年世界人工智能大会上，公司透露了最新一代云端智能训练芯片思元590。

海光DCU产品以GPGPU架构为基础，是国内少有的具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力的GPGPU产品，采用“类CUDA”通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，公司的DCU产品已得到百度、阿里等互联网企业的认证。DCU产品深算一号在2022年实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，具有最多64个计算单元，可以用于大模型的训练，目前公司已与国内多家开发大模型的企业和研究所达成认证。下一代DCU产品深算二号、深算三号研发进展顺利。