光芯片位于光通信产业链上游

我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术，低速芯片市场基本实现国产替代。2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场。根据《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》，2018年中国10G速率以下光通信芯片国产率已达到80%，随着5G时代到来，低速芯片逐渐市场边缘化。

根据Omdia统计，2021年全球高速率（25G以上）光芯片市场规模约19亿美元，预计到2025年提升至43.4亿美元，年复合增速达到22.8%，呈现高增长态势。随着数据中心、核心骨干网等场景进入到400G及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高。根据LightCounting的统计，预计至2025年，400G光模块市场规模将快速增长并达到18.67亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。根据源杰科技招股说明书，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。