2023Q1全球显示驱动芯片市场竞争格局（单位：%）

根 据Omdia的 数 据 ，2023年 一 季 度 ， 韩 国 三 星 、 中 国 台 湾 联 咏 科 技 、 韩 国LXSemicon、中国台湾奇景光电为全球四大显示驱动芯片厂商，市场份额分别为22%、22%、17%、10%;全球显示驱动芯片CR4达71%，市场呈寡占Ⅲ型，表明市场集中，少数厂商垄断市场。

晶圆制造是显示驱动芯片DDIC的代工基础。韩国和中国台湾地区凭借在显示面板领域的先发优势，在配套的DDIC代工领域也拥有深厚的技术积累。目前中国大陆具有DDIC芯片代工能力的晶圆厂只有中芯国际和晶合集成。中芯国际是全球五家能够为28nm、40nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一。晶合集成则是以DDIC产品代工起家，目前已经成长为中国大陆营业收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。