2023 年全球 HBM 竞争格局预测

美光

三星9%

38%

海力士

53%

资料来源：Trendforce，华泰研究

目前HBM未大规模起量，原厂对HBM技术产业链覆盖较完整，其他受益环节主要为设备与封装厂，相关公司主要为泛林、TEL、TSMC等国际龙头厂商。目前HBM产品主要量产厂商海力士、三星均为自主生产，覆盖设计、制造以及封装测试环节，其他产业链受益环节主要为设备厂与具备先进封装能力的封装厂，HBM制备中的TSV工艺对刻蚀设备以及ALD设备要求更高，将为设备厂带来增量价值，受益公司包括泛林、TEL等，泛林与测试设备厂Advantest于2Q23业绩会上均表示HBM相关制造和测试设备需求强劲。同时具备2.5D、3D封装能力的厂商也将同样受益，例如台积电通过CoWoS工艺为英伟达A100/H100代工，英伟达加速卡出货量直接带动封装需求。

从产业链公司相关营收上看，HBM营收贡献迅速。据海力士2Q23公告，海力士GraphicsDRAM（即HBM）营收占总营收比例从4Q22的约5%上升至2Q23的约13%，业绩迅速起量。同时测试设备商Advantest预计其23年全年DRAM板块业务受HBM需求提振，营收实现逆势增长，23年预计同比增长18%。

图表68：TSV工艺流程图表69：台积电CoWoS-S结构

资料来源：艾邦半导体，华泰研究资料来源：TSMC，华泰研究

图表70：AdvantestDRAM设备营收图表71：海力士GraphicsDRAM（HBM）营收