中国集成电路市场供需预测(亿美元)

电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节。

根据IC Insights数据，我国集成电路市场需求2020年为1430亿美元，2025年预计达到2230亿美元，复合增长率9.29%。中国集成电路制造2020年产值为227亿美元，自给率为15.87%，预计2025年产值将达到432亿美元，自给率进一步提高到19.37%。

据集微咨询（JW Insights）统计，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，目前产能利用率为66.58%，仍有较大提升空间。