PPO 下游产业链

高速覆铜板对功耗/电性能要求更严苛，PPO等树脂材料受到关注。覆铜板的性能指标大致可以从物理性能、化学性能、电性能、环境性能等进行区分，其中，最为关心的是电性能中的Dk与Df（介电常数和介质损耗因子），尤其Df指标。高速数据传输对覆铜板材料的电性能提出了新的要求，使用低介电常数和低损耗的基体树脂材料，有利于减小高频化和高速化的信号传输波动及损耗，是提升覆铜板性能的主要方法。目前在高速场景下，主要的树脂材料为聚苯醚、碳氢树脂等。

PPO下游认证周期长，具备较高壁垒及供应链粘性。PCB供应链的决定权通常在下游GPU/终端厂商手中，而从PPO树脂到下游应用至少经历覆铜板—PCB—终端三个环节，假设新晋供应商在每个环节的认证时间为半年，则整体认证周期至少在一年半以上，具备较长认证壁垒。另一方面，单台AI服务器售价在100万元以上，而对应单台的PPO价值量约为1500元左右，对应价值占比较低但对性能影响较大，因此判断下游对PPO存在一定供应粘性。我们认为率先突破认证、实现供应的国产厂商将取得先发优势。

PPO行业格局集中，国产替代大风已起。尽管有部分厂商布局低分子量PPO，但实际批量出货的厂商仅有少数几家。其中以SABIC、圣泉集团为代表。覆铜板生产以大陆为，2020年中国大陆地区覆铜板产量（含台资、日资）已占全球的76.9%，在高速CCL需求快速增长下，国产PPO供应链迎来战略性机遇。