环氧树脂是制造 PCB 的上游原材料

环氧树脂具备高可靠性，占据塑封料的90%。集成电路封装是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮湿汽体、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。由于环氧树脂的高可靠性等特点，解决了微电子行业尤其是高频（＞ 4M ）动态随机存储器（DRAM）集成电路（IC）的封装问题。目前工业和民用IC的90％均采用环氧树脂塑封料进行封装，所封装的器件结构主要有DIP（双列直插式）、ZIP（锯齿形单列直插式）和SOP（J形引线的小尺寸外形封装）。