2023 年全球环氧树脂规模达 115.5 亿美元

电子是环氧树脂主要应用领域。环氧树脂是由环氧氯丙烷与双酚A或多元醇缩聚而成的聚合物，是一种热固性树脂。在环氧树脂单体上进一步修饰亲水性官能团如羟基和氨基后，即可得到可溶于水中的水性环氧树脂。根据GII，2023年全球环氧树脂市场规模预计达115.5亿美元，预计到2027年达157.7亿美元，CAGR达8.1%，亚太地区目前是最大的环氧市场消费区域。根据锐观咨询，电子和涂料是主要应用领域，分别占比43%和41%。

环氧树脂是覆铜板制造的关键原材料。覆铜板（FCCL）是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。FCCL是印制电路板（PCB）的关键材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

环氧树脂主要用作铜箔层合板，起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等作用。电子信息产业以及印制电路板业近年来的高速发展，驱动着世界FCCL制造业的不断发展，我国的FCCL产值也在不断的扩大，根据中商情报网，2022年国内FCCL市场规模预计达694亿元，其中，铜箔和树脂费用是主要成本，分别占总成本42.1%和26.1%。