2021年先进封装市场市占率

18%

26%

6%

8%

10%

16%

16%

ASEAmkorTSMCJCETSamsungIntel其他

资料来源：Yole，方正证券研究所

Fab/IDM厂和OSAT错位竞争：Fab/IDM厂商涉足3D堆叠，OSAT主攻倒装、扇出和晶圆级封装。Fab/IDM厂基于前道制造优势和硅加工经验，聚焦产品性能，多开发基于Si-interposer的2.5D或3D封装技术。从头部厂商的封装类型来看，三星的3D堆叠产品最高，达67%，主要系其存储产品占比较高所致。其次为台积电，3D堆叠占比为46%；凭借其InFO在苹果产品中的渗透，台积电扇出型封装占比也达到了33%。OSAT厂商则聚焦于载板技术，成本为先，产品结构中倒装仍是主力，FCBGA和FCCSP占比在ASE中为38%和29%，在安靠中为28%和33%，在长电中为28%和31%。

资料来源：各公司官网，方正证券研究所

内资封测企业中甬矽电子、通富微电先进封装占比领先。甬矽电子目前封装技术以SiP为主，先进封装产品占比达100%。通富微电、长电科技、华天科技技术布局最为广泛，且均已具备2.5D/3D的技术储备，未来先进封装占比有望继续提升。