晶圆测试与芯片测试在产业链的位置

集成电路的产品开发、产品应用均需要验证与测试，测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用。从产业链来看，晶圆测试、芯片测试分别处于集成电路产业的中游和下游，设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商、测试厂商完成芯片的制造、封装和测试，然后将芯片产成品销售出去。

（1）晶圆测试可以在芯片封装前把坏的芯片拣选出来，从而避免后续封装和芯片成品测试中不必要的成本。并且，可以统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的具体位置以及各类形式的良率等，用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。

（2）芯片测试的目的是挑选出合格的成品芯片，保障芯片在规定的环境下能够维持设计规格书上所预期的功能及性能，避免不合格的芯片被交付给下游用户，芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进。