我国集成电路测试市场规模及预测

我国集成电路测试市场增速可观，未来空间广阔。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，根据中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2021年我国集成电路测试市场规模为316亿元，同比增长19%。结合前瞻产业研究院对我国集成电路设计产业的规模预测，2025年我国集成电路设计产业规模有望达到9660亿元，对应的测试市场规模为676亿元，较2021年有113.8%的上升空间。

另据Gartner咨询和法国里昂证券预测，2021年中国大陆的测试服务市场规模约300亿元，全球的市场规模为892亿元。2027年，预期全球测试服务市场将达到1200亿元，其中，中国测试服务市场将达到740亿元，占比61.7%。

第三方测试服务的兴起顺应集成电路产业链细化分工的发展趋势。在Fabless +Foundry+OSAT的分工模式下，Fabless（芯片设计厂商）负责芯片设计环节，由Foundry（晶圆制造厂商）负责晶圆制造环节，之后委托OSAT（芯片封测厂商）进行封装测试。随着集成电路的发展，在“封测一体化”的商业模式上，诞生了“独立第三方测试服务”的新模式，这是行业专业化分工的产物，也是行业追求更高效率的必然结果。