芯片级封装产品量价拆分

德邦科技芯片级、晶圆级、板级封装材料持续放量。根据公司招股说明书，2021年公司芯片级、晶圆级封装材料销量分别为3466公斤、92万平方米，较2019年复合增速分别为137%、45%，价格分别为7652元/公斤、30元/平方米，较2019年分别小幅下降8.2%、1.7%；2021年公司板级封装材料销量73.9吨，单价398元/公斤，较2019年分别上升54.8%、64.8%。预计未来伴随公司先进封装材料陆续通过客户验证实现量产，同时新产品快速放量叠加传统产品持续增长，实现量价齐升。

先进封装领域，德邦科技底填胶、AD胶、DAF膜等材料已通过客户验证，填补国内高端封装材料空白。在FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装工艺中，公司布局的底部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM）、Lid框粘接材料（AD胶）均为关键材料，对性能要求较高；另外，芯片先进键合工艺首选晶片黏结薄膜（DAF膜）实现粘合。当前德邦科技先进封装领域四大类新产品：晶片黏结薄膜（DAF膜）、Lid框粘接材料（AD胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM1）等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，个别产品已获得小批量订单，后续有望实现出货量快速增长贡献业绩。