2021 年中国半导体光刻胶市场格局

光刻胶的壁垒主要也是来在于技术和衍生的认证层面，技术方面包括硬件和软件方面的壁垒。硬件方面包括原材料及设备，与光刻胶行业本身相类似，其上游原材料的集中度同样很高，相关技术亦被少数几家企业所掌控，目前国内光刻胶原材料市场由日本、韩国和美国等厂商所占据。设备方面，光刻胶生产校检过程中涉及光刻机、显影机等设备，该类设备制造工艺壁垒极高，导致国产化程度很低。关键原材料及设备的供应商高度集中，间接提升了光刻胶的技术壁垒。软件方面，主要在于配方技术和质量管控技术，随着光刻胶下游产品的不断丰富，定制化和多样化逐渐开始成为趋势，不同客户需求的差异导致每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能及配比上均有所区别，因此能够根据客户需求设计出不同的配方是企业的核心竞争力之一。质量管控技术方面，贯穿于光刻胶整个生产过程，光刻胶品质的细微差异都将对下游产品产生较大影响。

与其他制造材料一样，光刻胶产品存在客户认证壁垒，即使是非半导体光刻胶产品，从过往经验来看也需要1至2年，半导体光刻胶一般在2至3年，这在一定程度上削弱了下游企业更换供应商的动机。另外光刻胶本身具备高度差异化的特征，不同下游产品的测试要求与认证流程可能存在差异，这就产生了更多的不确定性。