半导体测试贯穿整个半导体制造过程,广义上的半导体测试设备包括前道量检测设备和后道测试设备。前道量测设备包括量测类和缺陷检测类质量控制设备;后道测试设备包括测试机、探针台、探针卡等晶圆测试设备,及测试机、老化修复设备、分选机等封装测试设备。
存储器测试机为测试机主要应用领域。根据SEMI统计,2020年,中国大陆半导体测试设备市场约为91.4亿元,2015-2020年复合增速达29.3%;测试机占测试设备市场规模的63.1%。其中,存储器测试机约占测试机品类的44%。