
·智能化方面。当前汽车智能化以ADAS形式存在,而智能网联汽车的终极目标是实现自动驾驶或无人驾驶。自动驾驶分为L0~L5六个等级,目前大部分车型正处于L0向L1、L2转变的过程,目前仍以高级驾驶辅助系统(ADAS)为主。
根据Statista披露的相关数据,全球ADAS市场规模在2022年达到259.7亿美元,而预计2023年有望达319.5亿美元,同比提升23.03%。同时,根据RolandBerger预计,2025年全球L1+L2智能驾驶功能的渗透率将达到76%,其中L2功能渗透率将达到36%。L1向L2的转变将带动全球ADAS市场规模提升。
汽车智能化提升雷达、摄像头传感器数量,升级智能座舱系统,为汽车PCB带来量价双升。根据集邦咨询相关数据,随自动驾驶等级和渗透率的持续提升,平均每车配备雷达及摄像头传感器等电子产品数量也将不断增加,目前车用PCB以4~8层板为主,而ADAS系统多采单价较高的HDI板,其价格约为4~8层板的3倍,同时L3以上自驾系统配备的LIDAR(光达)所采用的HDI价格可达数十美元,亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。因此,汽车智能化带来车用PCB的量价齐升,提供市场增量空间。