2015-2021 年我国超硬工具行业市场规模

微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点，是电子组装必不可少的材料，同时锡焊料按照形态分类可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏等。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，2019年锡膏约占锡焊料10%。2021年，按照终端市场来划分，锡焊料应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子的比例分别为26%、24%、19%和16%。