全球高纯电镀液市场规模

据QY Research统计，2022年全球高纯电镀液市场规模达587.37百万美元，预计2029年将达到1203.18百万美元，年复合增长率为10.77%。从应用来看，高纯电镀液主要应用于半导体领域，2022年全球半导体用高纯电镀液市场规模为478.11百万美元，占比高达81.35%；从产品类型来看，铜电镀液占据主流，2022年市场份额为65.13%。

铜互连电镀液是半导体用电镀材料主要的细分市场，先进工艺节点逻辑器件互连层的增加、先进封装对RDL（重布线层，提升芯片功能密度、缩短互联长度等）和铜柱结构、大马士革工艺镀铜布线的沿用等将推动镀铜材料需求持续增长，据TECHCET测算，2022年全球半导体用铜互连电镀液市场规模达7.1亿美元，2021-2026年复合年化增长率预计为8.6%。

国内供应商正积极布局先进封装用铜互连电镀液，试图争取市场份额，国产化加速推进。根据中国电子材料行业协会统计，2021年国内集成电路用电镀液及配套试剂市场需求2.15万吨，预计到2025年将增长至3.20万吨，年复合增速10.45%。目前，国内先进半导体制程的高纯度电镀液能量产的企业仍较少，低线宽集成电路用电镀液仍是需要攻克的技术难关。据QY Research数据，2022年中国高纯电镀液市场规模达168.52百万美元，约占全球的28.69%，预计2029年将达到351.69百万美元，占比将达29.23%。

半导体先进封装电镀液具有一定技术门槛，客户认证难度较大，小企业较难实现批量供应，因此市场集中度高，上海新阳、江苏艾森作为国内主流供应商在封装电镀液及其配套试剂占据主要市场份额。上海新阳是国内半导体先进封装用电镀液及配套试剂的领先供应商，是国内唯一一家铜互连电镀液及添加剂产品覆盖90-14nm技术节点的企业。江苏艾森在国内传统封装领域用电镀液及配套试剂销量上排名国内前二，先进封装领域的电镀铜基液已批量供应，电镀锡银添加剂已通过客户认证，晶圆制造用铜互联镀铜添加剂已开始测试认证，公司在行业内的市场份额和品牌知名度不断提升。