2026年全球300mm晶圆产能将达960万片/月

中国大陆产能增速显著高于全球，有望成为全球最大的晶圆产能区域。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力。根据ICInsights的数据，2021年全球晶圆产能约2160万片/月（8寸约当），同比增长3.78%；中国大陆晶圆产能350万片/月（8寸约当），同比增长9.92%，在全球的占比约16.2%。根据SIA的数据，伴随着中国大陆晶圆产能的持续快速扩张，2030年大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，届时将成为全球最大的晶圆产能区域。

内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间，半导体洁净室订单增量前景广阔根据集微咨询数据，预计中国大陆未来5年（2022年-2026年）将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。现有产能距规划产能仍有较大的扩充空间，因此，内资晶圆产能的大幅扩张，有望为半导体洁净室公司带来广阔的订单增量。