全球 TV、显示器、笔电、平板的面板出货量（亿片）

封装测试是半导体产业链的重要组成部分，在产业链环节中主要进行已制作完成的集成电路裸晶圆的封装与检测工作，包含封装与测试两个主要环节，是集成电路制造的后道工序。其中，封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测，最终为客户提供完整的、可销售的芯片成品。