2016~2025E中国大陆半导体封测市场规模及预测

售额从2016年的510.00亿美元保持平稳增长至2020年的594.00亿美元，预计2025年有望达到722.70亿美元；其中，我国大陆的半导体封装测试市场规模整体增速高于全球，2016~2020年间复合增速达12.54%，预计2021~2025年间仍将保持7.50%的复合增速。

半导体封装主要基于键合架构和基板材质进行分类，如传统封装中WB封装就是引线键合+IC基板的形式，若无IC基板则为COB，有IC基板+倒装则为FC类封装。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，半导体封装技术的核心技术指标如引脚数量、通信速度、稳定性和可靠性等，一代比一代先进，进入到二维向三维发展的技术通道中。