
成立以来群联只负责研发存储控制芯片与成品模组设计,成品组装由外包厂商完成后,公司再利用通过大厂协作积累的市场渠道进行销售,由于利润率最高的环节由群联把控,因此收益率更高更稳。
2)保持业内领先的产品研发进展,构筑先发壁垒,同时公司依赖先进的主控芯片可建立与存储大厂的合作优势。
自群联2016年发布第一颗支持PCIe Gen 3*4 NVMe SSD主控芯片PS5007-E7以来,群联的SSD主控芯片始终引领业内的工艺制程不断提升,从16年的 28nm 到23年的 12nm 、 7nm ;读写速度不断加快,目前已至12GB/s、11GB/s;支持容量不断提升,目前已达到8TB,并一直保持研发高投入,群联的技术能力被公认为业界先进水平,具备主控产品的先发壁垒。